Презентация к защите

Посмотреть архив целиком
Курсовой проект по курсу
«Элионные технологии»
На тему

«Технология пароструйного осаждения»

Выполнил: Деев В.А. МТ11-82
Научный руководитель: Колесник Л.Л.

2013 г.

Анализ изделия
Печаа тная плаа та (англ. printed circuit board, PCB) — пластина из диэлектрика,
на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие
цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического
и механического соединения различных электронные
компоненты. Электронные компоненты на печатной плате соединяются
своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой.

Тип диэлектрика: керамика
Размер подложки: 40х68 мм

Технология изготовления
1)
2)
3)
4)
5)

Очистка в ультразвуковой ванне.
Металлизация
Создание топологии
Гальваническое наращивание
Распайка компонентов

Очистка в УЗ ванне

Металлизация
? Металлизация — метод модификации свойств
поверхности изделия путем нанесения на его
поверхность слоя металла. Металлизации
подвергаются как неметаллические поверхности
(стекло, бетон пластмасса), так и металлические.
В последнем случае металлизацией наносится
другой материал, например, более твердый или
коррозионно-стойкий . Часто «металлизацией»
называют напыление металла методами
газотермического напыления.

Толщина слоя: 1 мкм

Создание топологии
? Фотолитограа? фия — метод получения
рисунка на тонкой плёнке материала,
широко используется
в микроэлектронике и в полиграфии.
Один из основных приёмов планарной
технологии, используемой в
производстве полупроводниковых
приборов.

Гальваническое
наращивание
? Гальваническое наращивание металла на
поверхность деталей основано на
процессе электролиза. В ванну с
раствором электролита помещают
деталь, подлежащую восстановлению, и
пластину из соответствующего способу
металла. При прохождении тока через
электролит положительно заряженные
ионы материала пластины движутся к
катоду и ровным слоем осаждаются на
детали.

Распайка компонентов
печатной платы

Сварка шариком

Сварка клином

? Варианты

Анализ способов
металлизации

? Термическое испарение
?
Термическое испарение в вакууме широко используется для
изготовления пленочных микроэлементов и схем. Получение
требуемого рисунка того или иного слоя пленочной
микросхемы производится напылением испаряемого вещества
через трафарет, плотно прижатый к подложке.
Термическое испарение в вакууме основано на свойстве
металлов и некоторых других материалов в условиях
высокого вакуума перемещаться прямолинейно и оседать на
поверхности, расположенной на пути их движения.
Осаждаемый материал нагревается до тех пор, пока давление
его паров не превысит давление остаточных газов. 

Анализ способов
металлизации
? Ионное распыление
? Ионное распыление – метод вакуумного
напыления, в котором осаждаемый
атомарный поток получают в результате
бомбардировки ускоренными ионами
поверхности исходного напыляемого
материала и последующей инжекции
распыленных атомов в паровую фазу.

Анализ способов
металлизации
? Осаждение дуговым разрядом
? Осаждение тонких пленок дуговым
разрядом в вакуум происходит за счет
эрозии вещества в сильноточных дуговых
разрядах, образования ионищированной
паровой фазы, переноса ее с большой
скоростью и конденсации на поверхности
подложки .

Анализ способов
? JVD способметаллизации
? Используется поток газа,
движущийся на скорости
звука в вакууме,
производимый источником
(обычно в форме сопла,
выход которого может быть
просто отверстием в
пластине). Атомы или
молекулы насыщают поток и
доставляются к подложке,
диффундируя и осаждаясь на
подложке.






Чтобы не видеть здесь видео-рекламу достаточно стать зарегистрированным пользователем.
Чтобы не видеть никакую рекламу на сайте, нужно стать VIP-пользователем.
Это можно сделать совершенно бесплатно. Читайте подробности тут.