старый павер поинт

Посмотреть архив целиком
Курсовой проект по курсу
«Элионные технологии»
На тему

«Технология пароструйного
осаждения»

Выполнил: Деев В.А. МТ11-82
Научный руководитель: Колесник Л.Л.

2013 г.

Анализ изделия
Печаа тная плаа та (англ. printed circuit board, PCB) — пластина из диэлектрика,
на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие
цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического
и механического соединения различных электронные
компоненты. Электронные компоненты на печатной плате соединяются
своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой.

Тип диэлектрика: керамика
Размер подложки: 40х68 мм

Технология изготовления
1)
2)
3)
4)
5)

Очистка в ультразвуковой ванне.
Металлизация
Создание топологии
Гальваническое наращивание
Распайка компонентов

Очистка в УЗ ванне

Металлизация
? Металлизация — метод модификации свойств
поверхности изделия путем нанесения на его
поверхность слоя металла. Металлизации
подвергаются как неметаллические
поверхности (стекло, бетон пластмасса), так и
металлические. В последнем случае
металлизацией наносится другой материал,
например, более твердый или коррозионностойкий . Часто «металлизацией» называют
напыление металла методами
газотермического напыления.

Толщина слоя: 1 мкм

Создание топологии
? Фотолитограа? фия — метод получения
рисунка на тонкой плёнке материала,
широко используется
в микроэлектронике и в полиграфии.
Один из основных приёмов планарной
технологии, используемой в
производстве полупроводниковых
приборов.

Гальваническое
наращивание
? Гальваническое
наращивание металла на
поверхность деталей основано на процессе
электролиза. В ванну с раствором
электролита помещают деталь, подлежащую
восстановлению, и пластину из
соответствующего способу металла. При
прохождении тока через электролит
положительно заряженные ионы материала
пластины движутся к катоду и ровным слоем
осаждаются на детали.

Распайка компонентов
печатной платы

Сварка шариком

Сварка клином

? Варианты

Анализ способов
металлизации
? Термическое
испарение
?

Термическое испарение в вакууме широко используется
для изготовления пленочных микроэлементов и схем.
Получение требуемого рисунка того или иного слоя
пленочной микросхемы производится напылением
испаряемого вещества через трафарет, плотно
прижатый к подложке.
Термическое испарение в вакууме основано на свойстве
металлов и некоторых других материалов в условиях
высокого вакуума перемещаться прямолинейно и
оседать на поверхности, расположенной на пути их
движения. Осаждаемый материал нагревается до тех
пор, пока давление его паров не превысит давление
остаточных газов. 

Анализ способов
металлизации
? Ионное распыление
? Ионное распыление – метод вакуумного
напыления, в котором осаждаемый
атомарный поток получают в результате
бомбардировки ускоренными ионами
поверхности исходного напыляемого
материала и последующей инжекции
распыленных атомов в паровую фазу.

Анализ способов
металлизации
? Осаждение
дуговым разрядом
? Осаждение тонких пленок дуговым
разрядом в вакуум происходит за счет
эрозии вещества в сильноточных дуговых
разрядах, образования ионищированной
паровой фазы, переноса ее с большой
скоростью и конденсации на поверхности
подложки .

Анализ способов
металлизации
? JVD способ
? Используется поток газа,
движущийся на скорости
звука в вакууме,
производимый источником
(обычно в форме сопла,
выход которого может
быть просто отверстием в
пластине). Атомы или
молекулы насыщают
поток и доставляются к
подложке, диффундируя и
осаждаясь на подложке.






Чтобы не видеть здесь видео-рекламу достаточно стать зарегистрированным пользователем.
Чтобы не видеть никакую рекламу на сайте, нужно стать VIP-пользователем.
Это можно сделать совершенно бесплатно. Читайте подробности тут.