Создание информационно-справочной подсистемы САПР конструкторско-технологического назначения. Интегральные микросхемы (49039)

Посмотреть архив целиком













ДИПЛОМНАЯ РАБОТА


Создание информационно-справочной подсистемы САПР конструкторско-технологического назначения. Интегральные микросхемы


СОДЕРЖАНИЕ


ПЕРЕЧЕНЬ УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ, СИМВОЛОВ, ЕДИНИЦ, СОКРАЩЕНИЙ И ТЕРМИНОВ

ВВЕДЕНИЕ8

1. АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯ

1.1 Наименование, область применения, цель создания информационно-справочной подсистем САПР конструкторско-технологического назначения

1.2 Задачи, решаемые подсистемой

1.3 Функциональные требования к подсистеме

2. ОБЗОР ОБЬЕКТОВ ПОДЛЕЖАЩИХ ОБРАБОТКЕ ИНФОРМАЦИОННО-СПРАВОЧНОЙ СИСТЕМЫ

2.1 Классификация интегральных микросхем

2.2 Условно-графическое изображение цифровых микросхем

2.3 Диодно-транзисторная логика (ДТЛ)

2.4 Транзисторно-транзисторная логика (ТТЛ)

2.4.1 Логические уровни ТТЛ микросхем

2.4.2 Семейства ТТЛ микросхем

2.5 Логика на комплементарных МОП транзисторах (КМДП)

2.5.1 Особенности применения КМОП микросхем

2.5.2 Логические уровни КМОП микросхем

2.5.3 Семейства КМОП микросхем

3. ИНФОРМАЦИОННО-СПРАВОЧНАЯ СИСТЕМА

3.1 Определение и классификация БД

3.2 Компилятор Visual C++, версия 6

ВЫВОДЫ

ПЕРЕЧЕНЬ ССЫЛОК

ПРИЛОЖЕНИЕ А


ПЕРЕЧЕНЬ УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ, СИМВОЛОВ, ЕДИНИЦ, СОКРАЩЕНИЙ И ТЕРМИНОВ


БД – База данных

ЭВМ – Электронно-вычислительная машина

САПР – Система автоматизации производства

МДП – метал диэлектрик полупроводник

МОП – метал окись полупроводник

КМОП - комплиментарный метал окись полупроводник

РТЛ – резистивно–транзисторная логика

ДТЛ – диодно–транзисторная логика

ТТЛ – транзисторно–транзисторная логика

ЭСЛ – эмиттерно–связанная логика

И2Л – интегральная инжекционная логика

СУБД – система управления БД




ВВЕДЕНИЕ


Различные возможности и границы применения вычислительной техники для автоматизации проектирования определяются уровнем формализации научно-технических знаний в конкретной отрасли. Чем глубже разработана теория того или иного класса технических систем, тем больше объективных возможностей существуют для автоматизации процесса их проектирования. Применение ЭВМ при проектно-конструкторских работах в своем развитии прошло несколько стадий и претерпело значительные изменения.

С появлением вычислительной техники был сделан акцент на автоматизацию проектных задач, имеющих четко выраженный расчетный характер, когда реализовывались методики, ориентированные на ручное проектирование. Затем, по мере накопления опыта, стали создавать программы автоматизированных расчетов на основе методов вычислительной математики (параметрическая оптимизация, метод конечных элементов и т. п.).

С внедрением специализированных терминальных устройств появляются универсальные программы для ЭВМ для решения как расчетных, так и некоторых рутинных проектных задач (изготовление чертежей, спецификаций, текстовых документов и т. п.). В последние годы большое внимание уделяется автоматизации расчетно-конструкторских работ при проектировании типовых узлов и агрегатов, когда синтез конструкции проводится эвристически, а основные параметры выбираются и оптимизируются в интерактивном режиме диалога проектировщика и ЭВМ.

Современное производство достигло той стадии развития, на которой технологические процессы представляют собой сложные последовательности операций, требующие точного представления, учета и распределения. Ручное или автоматизированное исполнение этих операций на уровне представления затруднительно. Решение этих задач возможно при использовании информационно-справочной подсистем САПР конструкторско-технологического назначения.

Внедрение информационно-справочных подсистем САПР конструкторско-технологического назначения на первых этапах развития промышленности повысило производительность труда, так как дало возможность в автоматизированном режиме производить управление информацией на разных стадиях производства, а также в различных его отделах.

Для обработки и хранения информации на всех стадиях производства применяются информационно-справочные системы. Которые содержат информацию об объектах используемых на производстве, их характеристику, назначение, маркировку и т.д.


1. АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯ


1.1 Наименование, область применения, цель создания информационно-справочной подсистем САПР конструкторско-технологического назначения


Разрабатываемая подсистема, называемая «Информационно-справочная подсистема САПР конструкторско-технологического назначения. «Интегральные микросхемы» предназначена для учета, сбора, содержания справочной информации для конструкторско-технологических целей. Цель разработки – обеспечить информационно-справочную подсистему, которая обеспечит автоматизированный доступ и учет информации с помощью разработанной специально для этих целей базой данных (БД). Информационно-справочная подсистема должна использоваться в целях предоставления информации сразу по мере ее необходимости, должна быть также функция добавления информации, так как жесткая БД быстро устареет и в ней пропадет необходимость.

На этапах создания такой БД возникают некоторые проблемы:

  1. нужно учесть доступ к БД различных категорий рабочих;

  2. отображаемая информация должна быть наиболее полной;

  3. БД не должна содержать данные, которые не принадлежат данной подсистеме.


1.2 Задачи решаемые подсистемой


Задачи, решаемые подсистемой, заключаются в обеспечении информацией об объектах, подлежащих для разработки систем или их технологического обеспечения. Из всех задач, которые должны решаться подобными системами следует выделить следующие:

  • Обеспечение распределения микросхем по типу, корпусу, параметрам и т.д.

  • Возможность добавления и корректировки информации в данной подсистеме

  • Обеспечение легкости работы и поиска информации

  • Предоставление наиболее полной информации об объектах

  • Учет имеющихся в наличии микросхем


1.3 Функциональные требования к подсистеме


Подсистема должна обеспечивать следующие функциональные возможности автоматизированная система учёта интегральных микросхем:

1) добавление новых объектов в базу данных (БД);

2) изменение характеристик объектов базы данных;

3) удаление объектов из базы данных.

При добавлении базы данных выбор общих характеристик (наименование, код, и т.п.) объекта возлагается на оператора. Параметры учета о изменении количества и наличие микросхем на производстве оператор использующий данную подсистему не имеет право менять эти параметры вручную.

Подсистема обеспечивает обновление существующих микросхем за счёт объектно-ориентированной структуры программного комплекса – перекомпоновка без изменения базовых объектов программного комплекса.


2. ОБЗОР ОБЬЕКТОВ ПОДЛЕЖАЩИХ ОБРАБОТКЕ ИНФОРМАЦИОННО-СПРАВОЧНОЙ СИСТЕМЫ


2.1 Классификация и обозначения цифровых микросхем


Интегральная микросхема это микроэлектронное изделие, состоящее из активных (транзисторов) и пассивных (диодов, резисторов, конденсаторов) элементов, а также из соединяющих их проводников, которое изготавливается в едином технологическом процессе в объеме полупроводника или на поверхности диэлектрического основания, заключено в корпус и представляет собой неразделимое целое. Иногда ее называют интегральной схема, иногда микросхемой, соответственно, возможны сокращенные обозначения ИМС, ИС, МС.

По технологии изготовления микросхемы делятся на три разновидности: полупроводниковые (самые распространенные), пленочные (почти не выпускаются) и гибридные (выпускают немного и выпуск сокращают).

В полупроводниковых микросхемах все элементы и их соединения изготавливаются в объеме (внутри) и частично на поверхности полупроводника. Иногда полупроводниковую микросхему называют твердотельной схемой, что является буквальным переводом с английского языка (solid state).

В пленочной микросхеме все элементы и их соединения выполнены в виде пленок из проводящих и диэлектрических материалов на диэлектрическом основании. В этих микросхемах нет транзисторов и диодов.

В гибридных микросхемах пассивные элементы и соединительные проводники изготавливают по пленочной технологии, а бескорпусные транзисторы и диоды, изготовленные отдельно по полупроводниковой технологии, соединяют тонкими проводами диаметром 0,04 мм с контактными площадками.

По функциональному назначению микросхемы делятся на две категории:

аналоговые, обрабатывающие сигналы, изменяющиеся по закону непрерывной функции;

цифровые, обрабатывающие цифровые сигналы.

Транзисторы, применяющиеся в цифровых микросхемах, бывают двух типов:

обычные (n–p–n или p–n–p) биполярные транзисторы;

полевые (униполярные) транзисторы.

В цифровых микросхемах применяются полевые транзисторы только с изолированным затвором, имеющие структуру: металл (затвор), диэлектрик (изоляция затвора), полупроводник (канал, сток–исток), сокращенно МДП, а так как в качестве диэлектрика обычно используется окись кремния, то обычно эти транзисторы, а также микросхемы на них сокращенно называют МОП. Чаще всего в цифровых микросхемах используют пары МОП транзисторов, дополняющие друг друга по проводимости канала, такие микросхемы называют КМОП от слова комплиментарный, что означает дополняющий.

В зависимости от элементов, на которых собраны входные и выходные каскады микросхем, от схемных особенностей этих каскадов цифровые микросхемы делятся на несколько групп или, так называемых "логик" (здесь под словом "логика" подразумевается логический элемент или электронный ключ):


Случайные файлы

Файл
38777.rtf
117479.rtf
diplom-tabl.doc
75219-1.rtf
3103.rtf




Чтобы не видеть здесь видео-рекламу достаточно стать зарегистрированным пользователем.
Чтобы не видеть никакую рекламу на сайте, нужно стать VIP-пользователем.
Это можно сделать совершенно бесплатно. Читайте подробности тут.