Материалы для студентов по курсу ОКТРЭС (PRIL-1)

Посмотреть архив целиком


Таблица П7-3

Параметры многокомпонентных систем проводников и контактных площадок

тонкопленочных МСБ


Материалы подслоя, слоя

и покрытия

Толщина

слоев, мкм

Удельное

поверхностное

сопротивление

rкв, Ом./кв

Рекомендуемый способ

контактирования внешних выводов

Подслой - нихром

Х20Н80 (ГОСТ 2238-58)

Слой - золото Зл999,9

(ГОСТ 7222-54)

0,01 - 0,03


0,6 - 0,8


0,03 - 0,05

Пайка микропаяльником или сварка импульсным косвенным нагревом

Подслой - нихром

Х20Н80 (ГОСТ 2238-58)

Слой - медь МВ (вакуумплавленая) (МРТУ 14-14-46-65)

Покрытие - никель (МРТУ 14-14-46-65)

0,01 - 0,03


0,6 - 0,8



0,08 - 0,12




0,02 - 0,04

Сварка импульсным косвенным нагревом

Подслой - нихром

Х20Н80 (ГОСТ 2238-58)

Слой - медь МВ (вакуумплавленая) (МРТУ 14-14-46-65)

Покрытие - золото Зл999,9

(ГОСТ 7222-54)

0,01 - 0,03


0,6 - 0,8



0,058 - 0,06




0,02 - 0,04

Пайка микропаяльником или сварка импульсным косвенным нагревом

Подслой - нихром

Х20Н80 (ГОСТ 2238-58)

Слой -алюминий А97 (ГОСТ 11069 - 64)

0,01 - 0,03


0,3 - 0,5


0,06 - 0,1

Сварка сдвоенным электродом

Подслой - нихром

Х20Н80 (ГОСТ 2238-58)

Слой -алюминий А97 (ГОСТ 11069 - 64)

Покрытие - никель (МРТУ 14-14-46-65)

0/04 - 0,05


0,25 - 0,35


0,05




0,1 - 0,2

Сварка импульсным косвенным нагревом












Приложение 1

Задание на разработку МСБ



варианта

Схема

рис.

Uип,

В

C1,

пФ

C2,

пФ

R1,

кОм

R2,

кОм

R3,

кОм

R4,

кОм

1

1

10

7360

7360

1

24

24

1

2

1

10

5100

5100

1

28

28

1

3

1

10

3300

3300

1

36

36

1

4

1

7

1220

1220

0,8

18

18

0,8

5

1

7

520

520

0,8

20

20

0,8

6

1

7

290

290

0,8

22

22

0,8




Приложение 7


Таблица П7-1

Основные параметры материалов тонкопленочных резисторов

Резистивный материал

Ом/кв

ТУ на резистивный материал

Материал кон. пло­щадок и проводников

Сплав

РС-5402

100

2

0.5

ЕТО.021.048.ТУ

Au,Cu,Al*

Хром ЭРХ

500

2

2.0

4МТУ5-30-70

Au,Cu,Al*

Сплав

РС-1734

500

2

10.0

ГОСТ2205-76

Au,Cu,Al*

Сплав

РС-3710

2000

2

2.0

ГОСТ2205-76

Au,Cu,Al*

Сплав

РС-3001

30000

2

1.0

ГОСТ2205-76

Au,Cu,Al*

Кермет

К50-С

10000

2 3

-5...+3

ЕТО.021.048.ТУ

Au,Al

  • - материал имеет ограниченное применение.



Таблица П7-2

Основные параметры диэлектрических материалов тонкопленочных конденсаторов

Наименование

материала

диэлектрика

пФ/см


, В

Е

В / cм


1 /С


ТУ на

материал

Моноокись

кремния

5

10

60

30

2-3

5-6

2

БКО.028.004 ТУ

Моноокись

германия

5

10

15

10

7

5


1.0


11-12


3


ЕТО.021.014 ТУ

Боросиликатное стекло

2.5

5

10

24

15

10


3-4


4


0.36


ЕТО.035.015 ТУ

Стекло

электро-

вакуумное

С41-1

15

20

30

40

12.6

10...12,6

6,3...10

6,3


3-4


5.2


1,5...1,8


НПО.027.600



2


Случайные файлы

Файл
diplom.doc
28805.rtf
1762.rtf
2037.rtf
30566.rtf




Чтобы не видеть здесь видео-рекламу достаточно стать зарегистрированным пользователем.
Чтобы не видеть никакую рекламу на сайте, нужно стать VIP-пользователем.
Это можно сделать совершенно бесплатно. Читайте подробности тут.