Ответы в ворде (02)

Посмотреть архив целиком

02. Конструкции бескорпусных компонентов микросборок (стр. 3 из №1). Технологические процессы сборки и монтажа. Виды микросварки, оборудование, режимы микросварки. Монтаж с использованием эвтектических сплавов.

Для присоединения гибких выводов наиболее распространение получил термокомпрессионный метод, широко используют также ультразвуковую и контактную сварку сдвоенным электродом. а)

1-гибкий вывод

2-активный элемент

3-контактная площадка

4-подложка

Схема монтажа активных элементов с шариковыми выводами б)

1-жесткий вывод (шарик)

2-активный элемент

3-контактная площадка

4-подложка

При сборке - //- совместное воздействие ультразвука, теплоты и давления. Процесс защитной атмосфере аргона или гелия с применением припоя.

Балочные выводы бескорпусных приборов присоединяются сваркой сдвоенным электродом или давлением с косвенным импульсным нагревом, а также пайкой импульсно нагреваемым инструментом.

Конструкция с балочными выводами в)

В керамической подложке 1 выполняются отверстия 4 под бескорпусные приборы и микросхемы. Система межсоединений 3 на подложке заканчивается балочными выводами 5, располагающимися над отверстиями. Микросхема и приборы 2 монтируются снизу в отверстия, поджимаются к балочным выводам подложки своими контактными площадками и привариваются (или припаиваются) к ним.

Основа конструкции ячейки - металлическая рамка с поперечными перемычками 4, к которым приклеиваются БГИС 3, смонтированные из бескорпусных ИС 2. С обратной стороны к перемычкам приклеивают печатную плату 5 с проводниками электрических связей. Соединение БГИС с печатной платой осуществляется навесными проводниками 1.

Готовый блок после настройки монтируют в герметизированный кожух, который затем заполняют инертным газом.



























Схема микросварки с использованием расщепленного электрода


Рис 13.17. Термокомпрессионная сварка:

а - принципиальная схема; б - клином; в - с помощью двух игл; г - капилляром






Рис. 13.18. Установка для сварки давлением с косвенным импульсным нагревом:

1 – инструмент; 2 – проволока;

3 – контактная площадка










Рис. 13.19. Электроконтактная сварка расщепленным электродом:

1 - плата; 2 - контактная площадка; 3 - электрод; 4 - прокладка; 5 - вывод микросхемы

Рис. 13.20. Ультразвуковая сварка:

1 - плата; 2 - капилляр; 3 - про­волока; 4 - ультразвуковая голов­ка; 5 - контактная площадка







Чтобы не видеть здесь видео-рекламу достаточно стать зарегистрированным пользователем.
Чтобы не видеть никакую рекламу на сайте, нужно стать VIP-пользователем.
Это можно сделать совершенно бесплатно. Читайте подробности тут.