Ответы в ворде (01)

Посмотреть архив целиком

01. Степени интеграции ИС. Понятия интеграции и дезинтеграции микроэлектронных устройств. Конструкции микросборок, бескорпусных компонентов и защитных корпусов.


МИС

СИС

БИС

СБИС

K

<100

<1000

<10,000

>10,000

N

1-2

2-3

3-4

5-8

 K-степень интеграции (округления до целого числа); N-число элементов, содержащихся в кристаллах (логических вентилей).

Д

14-выводной корпус DIP

остигнутая плотность упаковки к кристалле является высшим показателем интеграции в ряду модульных конструктивов ЭВМ, объединение кристалла с конструктивными элементами, предназначенными для защиты от ВВФ, а так же элементами его электрической коммутации вызывают снижение степени интеграции - дезинтеграцию, характеризуется специальным коэффициентом, (по объёму/массе/площади/установочная площадь модуля): , ; 


При мелкосерийном производстве простота разработки и произ­водства обеспечивают преимущество ГИС.

Таблица 14.1


Наименование параметра

Полупровод­никовые схемы

Тонкопле­ночные ГИС

Толстопле­ночные ГИС

Предельная мощность

1

2

3

Предельное напряжение

1

3

3

Быстродействие

3

1

1

Интеграция элементов

3

1

1

Паразитные связи

1

3

3

Точность и стабильность пассивных элементов

1

3

2

Надежность

3

2

2

Стоимость подготовки производства

1

2

3

Стоимость при крупносерийном про­изводстве

3

2

1

Стоимость при мелкосерийном производстве

1

2

3

Длительность производственного цик­ла

1

2

3

Число операций технологического процесса

1

2

3

Капитальные затраты на оборудова­ние

1

2

3

Воспроизводимость технологического процесса

1

2

3

Трудоемкость монтажный работ

3

2

2


В табл. 14.1 приведена сравнительная характеристика парамет­ров различных типов микросхем. Для оценки показателей исполь­зована четырехбалльная шкала: 3 - отлично; 2 - хорошо; 1 - удов­летворительно; 0 - неудовлетворительно.


Защитные оболочки МЭУ.

1-компонент

2-коммутационная плата

3-защитный корпус

Корпус состоит из:

3а-основание

3б-крышки

3в-3б соединены с основанием герметизирующим швом швом (3в)

3г-выводы корпуса изолированные от основания стеклянными изоляторами 3д


















































Конструкции бескорпусных компонентов микросборок.



Случайные файлы

Файл
19756.rtf
31108-1.rtf
133067.rtf
183557.rtf
14993-1.rtf




Чтобы не видеть здесь видео-рекламу достаточно стать зарегистрированным пользователем.
Чтобы не видеть никакую рекламу на сайте, нужно стать VIP-пользователем.
Это можно сделать совершенно бесплатно. Читайте подробности тут.