Ответы в ворде (05)

Посмотреть архив целиком

05. Схема технологического маршрута изготовления тонкопленочных коммутационных плат. Технологический процесс ионно-вакуумного напыления тонких пленок. Оборудование, материалы, режимы. Понятие удельного поверхностного сопротивления.









Рис. 15.9. Установка для ионноплазменного распыления:

1 - нагреватель: 2 - держатель под­ложки: 3 - подложка: 4 - анод; 5 - колпак;

6 - плита; 7 - присоединение к вакуумному насосу; 8 - подвод ар­гона;

9 - токопровод; 10 - катод (ми­шень); 11 - ион аргона; 12 - атом ме­талла;

13 - термокатод














Случайные файлы

Файл
89788.rtf
22579.rtf
114401.rtf
75340-1.rtf
79784.rtf




Чтобы не видеть здесь видео-рекламу достаточно стать зарегистрированным пользователем.
Чтобы не видеть никакую рекламу на сайте, нужно стать VIP-пользователем.
Это можно сделать совершенно бесплатно. Читайте подробности тут.