Ответы в ворде (09)

Посмотреть архив целиком

09. Схема технологического маршрута изготовления толстопленочных коммутационных плат. Технологический процесс нанесения и вжигания паст, оборудование, материалы, режимы. Конструкция многоуровневой коммутационной платы, особенности технологии ее изготовления.

1-подготовка, изготовление подложки и паст

2-1-изготовление фотошаблонов слоёв

2-2-из-ие сетчатых трафаретов

2-совмещение подложки и сетчатых трафаретов

3-нанесение и вжигание паст

ОС - обратная связь, многократное повторение при нанесении следующих слоёв

Пасты: функциональный наполнитель, стеклянный порошок – фритта и временная связка.

Функциональный основа: серебро, палладий, медь, никель, алюминий, молибден.


1-заготовка, с нанесенным проводящим рисунком

2-ленточный конвейер

3-конвейеная электро печь непрерывного действия, облицовка с электрическими нагревателями

4-поток сухого воздуха для эвакуации выделяющегося газового компонента

5-поток сухого воздуха - газовая завеса, для отвода выделяющихся газов и охлаждение заготовки.

Достоинство толстопленочных технологий – создание многоуровневых коммутационных плат – МПП: проводящие П и диэлектрические Д слои.

Структура трёхуровневой плаы содержит 7-6 слоёв, толщиной от 20-40 мкрм, из которых: 3 проводящих (I,IV,VII), 2 допечатывающих (III, VI), 2 диэлектрических (II,V), а так же подложку.

Зона А – выжигается органическая связка. Зона Б – происходит сплавление фритты с наполнителем и поверхностью подложки, обратная связь на схеме маршрута обобщенно показывает многократное последовательное нанесение слоёв, при этом обязательно каждый следующий слой должен вжигаться при температуре меньше, чем предыдущий (15°).


Случайные файлы

Файл
22641-1.rtf
99003.rtf
CBRR7067.DOC
164387.rtf
4032.rtf




Чтобы не видеть здесь видео-рекламу достаточно стать зарегистрированным пользователем.
Чтобы не видеть никакую рекламу на сайте, нужно стать VIP-пользователем.
Это можно сделать совершенно бесплатно. Читайте подробности тут.