Экзаменационные билеты по конструированию плат (Переч.вопр.для подгот. к экз.08 веч)

Посмотреть архив целиком

Перечень вопросов и содержание полных ответов

для подготовки к экзамену по дисциплине "Конструирско- технологическая подготовка ЭВМ и ВС” 2008г.

01.Методика определения качества поверхностного слоя.Понятие при­пуска, назначение величины припуска.

02.Методика измерения геометрических параметров поверхности.Клас­сы шероховатости,расчет критерия Ra.Примеры назначения классов шерохо­ватости поверхностей конструктивных элементов печатных плат.

03.Методика измерения геометрических параметров поверхности.Клас­сы шероховатости,расчет критерия Rz.Примеры назначения классов шерохо­ватости поверхностей конструктивных элементов печатных плат.

04.Понятия свободных сил связи на поверхности,взаимодействия по­верхностей,поверхностного натяжения,смачиваемости.Методика определения смачиваемости при пайке.Назначение флюсов,состав и марки флюсов.

05.Понятия свободных сил связи на поверхности,взамодействия по­верхностей, адгезии, коррозии. Технологические процессы нанесения защитных химических пок­рытий. Материалы покрытий, режимы.

06.Понятия свободных сил на поверхности,взаимодействия поверхнос­тей, адгезии, коррозии. Технологические процессы нанесения изоляционных и лакокрасочных покрытий. Материалы покрытий, режимы.Типы и характеристики изоляционных материалов,обеспечивающих защиту изделий от воздействия повышенной температуры и обеспечения повышенной электроизоляции.

07.Понятия свободных сил на поверхности,взаимодействия поверхнос­тей,адгезии,коррозии.Конструктивные методы защиты ЭВМ от климатических ВВФ с использованием металлических покрытий.Технологические процессы нанесения металлических защитных покрытий.Материалы покрытий,режимы.Защитные свойства покрытий оловянно-свинцовыми сплавами и золотом.

08.Понятия свободных сил на поверхности,взаимодействие поверхнос­тей,адгезии.Технологические процессы защиты узлов аппаратуры жидкими диэлектриками.Использующиеся материалы и режимы.

09.Понятия свободных сил на поверхности,взаимодействия поверхнос­тей,адгезии.Технологический процесс склейки.Использующиеся материа­лы,режимы.

10.Металлургическая диаграмма состояния сплава "олово-свинец",по­нятие эвтектики.Состав материалов и режимы,использующиеся при создании неразъемных соединений с помощью пайки.Понятие лужения.

11. Матери­алы,тепловые режимы, инструменты и технологическое оборудование, использующиеся при операциях монтажной пайки.Структура паяных электрических соединений на печатных платах.

12.Понятие групповых методов пайки.Требования к конструкции аппа­ратуры,при изготовлении которой применяется групповая пайка.Материалы, использующееся оборудование и режимы групповой пайки.Форма паяных сое­динений при групповой пайке.

13.Технологический процесс механической обработки диэлектрических оснований пе­чатных плат.Схема технологического маршрута,краткая характеристика входящих технологических опе­раций.Операционный эскиз сверления отверстий на станке с ЧПУ. Понятие базирования платы при обработке,требования к инструменту и режиму сверления.Формат кадра управляющей программы ЧПУ.

14.Определение литографии.Технологический маршрут фотолитографии при изготовлении субблоков аппаратуры. Схема, краткие характеристики входящих технологических процессов. Использую-щиеся материалы и оборудо­вание. Конструкции рабочего и эталонного фотошаблонов.Основные факторы и величины погрешностей фотошаблонов.

15.Конструкция и основные конструктивные элементы двуслойной пе­чатной платы,понятие и численные характеристики плотности монтажа.Тех­нологический маршрут изготовления ДПП.Схема маршрута,краткие характе­ристики входящих технологических процессов.Технологический процесс из­готовления первой защитной маски.Использующиеся материалы,оборудование.

16.Конструкция и основные конструктивные элементы двуслойной пе­чатной платы,понятие и численные характеристики плотности монтажа.Тех­нологический маршрут изготовления ДПП.Схема маршрута,краткие характе­ристики входящих технологических процессов.Технологические процессы металлизации медью и сплавом олово-свинец.Использующиеся оборудование и режимы.

17.Конструкция и основные конструктивные элементы двуслойной пе­чатной платы,понятие и численные характеристики плотности монтажа.Тех­нологический маршрут изготовления ДПП.Схема маршрута,краткие характе­ристики входящих технологических процессов.Технологический процесс формирования проводящего рисунка травлением.Использующиеся оборудова­ние,материалы и режимы.

18.Технологический маршрут автоматизированного монтажа субблоков методом "монтажа в отверстие".Конструктивные методы обеспечения сопряжения сборочных поверхностей. Схема и краткие характеристики входящих технологических процессов. Использующееся оборудование, производитель­ность монтажа.

19.Технологический маршрут автоматизированного монтажа субблоков методом "монтаж на поверхность". Конструктивные достоинства монтажа. Схема и краткие характеристики входящих технологических процессов. Использующееся оборудование, производительность монтажа.

20.Технологический маршрут сборки и монтажа ЭВМ и ВС. Схема маршрута и краткие характеристики входящих технологических процессов.Виды и методы контроля электрических параметров, применяющихся при сборке.Показатели эффективности контроля.

21.Технологический маршрут сборки и монтажа ЭВМ и ВС. Схема маршрута и краткие характеристики входящих технологических процессов.Конструкция жгутового монтажа. Технологический процесс жгутового монтажа.Конструкция и технология монтажа плоскими ленточными кабелями. Использующиеся оборудование,изделия и материалы.

22.Принципы тестового функционального контроля. Блок-схемы автоматизированных установок тес­тового контроля и диагностики.

23.1.Размерные цепи, основное уравнение линейной размерной цепи. Прямая и обратная задачи расчета размерной цепи.Принципы расчета элементов проводящего рисунка печатных плат.

23.2.Размерные цепи,основное уравнение линейной размерной цепи.Уравнение размерной цепи для узкого места проводящего рисунка печатных плат.Классы точности печатных плат.

24.Структура, состав и принцип действия САПР "P-CAD". Основные технические характеристики.

25.Структура САПР "P-CAD". Алгоритм последовательного размещения.

26.Структура САПР "P-CAD". Волновой алгоритм трассировки.

27.Структура САПР "P-CAD".Лучевой алгоритм трассировки.

28.Структура САПР "P-CAD".Алгоритм размещения перестановками.

29.Классификация конструкций ЭВМ по условиям эксплуатации.Виды изделий, входящих в ЭВМ по правилам ЕСКД. Иерархическая система конструктивов ЭВМ. Виды конструкторской и технологической документации.

30.Виды внешних воздействующих факторов для конструкций ЭВМ.Нормы защиты от ВВФ для аппаратуры военного назначения.Международные нормы на выполнение конструкцией ЭВМ защитных функций.

31.Определение системы типовых конструктивов "Евромеханика".Размерные соотношения в конструкции суб­блоков. Конструктивные решения монтажа ИМС на платах. Классификация разьемов по типу соединения с платой.

32.Определение системы типовых конструктивов "Евромеханика". Конструкция блоков, размерные соотношения для каркасов блоков. Виды конструктивных решений электрического монтажа блоков.

33.Система типовых конструктивов "Евромеханика".Конструкция стойки,.основные размерные соотношения стойки. Виды конструктивных решений электрического монтажа стойки: жгуты,ленточные кабели.

34.Технологическая подготовка производства изделия.Определение, содержание.Понятие технологичности изделия. Информационная модель ТПП. Выбор варианта технологи­ческого процесса Состав технологической документации.

35.Технологическая подготовка производства изделия.Определение, содержание.Понятие технологичности изделия. Функциональная схема автоматизированной системы ТПП.

36.Понятие технологичности изделия.Конструктивные и производс­твенные методы обеспечения технологичности.Количественная оценка тех­нологичности.

37.Электрические характеристики конструкции электронной аппаратуры.Схема измерения,численные значения параметров,использующееся оборудование.

38.Понятие и показатели надежности изделия. Жизненный цикл изделия.Организационное обеспечение надежности изделий.

39.Комплексная автоматизированная система проектирования и производства.Понятие,состав и функции гибкого автоматизированного производство (ГАП).

40.Комплексная автоматизированная система проектирования и производства.Понятие информационных технологий CALS.

41Обеспечение надежности и высокого качества изделий при использовании комплексной автоматизированной системы проектирования и производства.


2








Чтобы не видеть здесь видео-рекламу достаточно стать зарегистрированным пользователем.
Чтобы не видеть никакую рекламу на сайте, нужно стать VIP-пользователем.
Это можно сделать совершенно бесплатно. Читайте подробности тут.