Микролитография это

Добавлен: 20.10.2014
Микролитография – метод получения рисунка на поверхности функционального материала (ФМ).
На первом этапе рисунок создается на фоторезисте, а затем переносится на функциональный материал.

Цель первого этапа - создать в слое фоторезиста "окна" заданной конфигурации для доступа травителя к расположенной под этим слоем ФМ (полупроводниковой пластине с окисной плёнкой).

Для получения рисунка, как правило, используется излучение (фотоны, электроны, ионы).

Фотолитография использует в качестве излучения видимый и УФ свет.

Процесс фотолитографии происходит так: На толстую подложку (в микроэлектронике часто используют кремний) наносят тонкий слой материала, из которого нужно сформировать рисунок. На этот слой наносится фоторезист. Производится экспонирование через фотошаблон. Облученные участки фоторезиста изменяют свою растворимость и их можно удалить химическим способом (процесс травления). Освобожденные от фоторезиста участки тоже удаляются. Заключительная стадия — удаление остатков фоторезиста. Если после экспонирования становятся растворимыми засвеченные области фоторезиста, то процесс фотолитографии называется позитивным. Иначе — негативным.

Основное назначение микролитографии при изготовлении структур микросхем – получение на поверхности пластин контактных масок с окнами, соответствующими топологии формируемых технологических слоев, и дальнейшая передача топологии (рисунка) с маски на материал данного слоя.

[American Production and Inventory Control Society (APICS)] [Assembler-to-order]




Чтобы не видеть здесь видео-рекламу достаточно стать зарегистрированным пользователем.
Чтобы не видеть никакую рекламу на сайте, нужно стать VIP-пользователем.
Это можно сделать совершенно бесплатно. Читайте подробности тут.